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金华开发区牵手环宇企业集团打造科技协同创新产业园

发布日期: 2020- 09- 29 字体:[ ]

9月27日,金华开发区与环宇企业集团签署合作协议,双方携手打造科技协同创新产业园,在科技智能产业等领域开展协同创新,共商科技协同发展大计,共绘科技协同创新蓝图,携手构筑合作共赢新格局。金华开发区党工委书记张旭辉见证签约,环宇企业集团总裁张亚,开发区党工委副书记、管委会常务副主任张庆奇参加签约。   

该项目由环宇企业集团统一规划、统一设计、统一建设、统一招商、统一运维,围绕集成电路、芯片研发、北斗应用、5G产品、航空组建等主导产业,以整合环宇企业集团相关产业、建设环宇科技协同创新孵化器、引进集团上下游企业。同时,环宇企业集团还将投资建设环宇企业集团总部办公中心、科技研发中心、人才中心,致力于尖端技术研发和高端人才高度集聚。该项目总投资超百亿元,计划落地企业20家以上,项目投产后年产值超300亿元,年利润约30亿元。

环宇企业集团创立于1992年,总部位于深圳,企业从代理国际半导体产品,逐步发展成集半导体电路生产制造、芯片研发、商贸服务与软件开发为一体的高新技术企业集团,并与中国标准化研究院联合成立检测中心,集团设有28家子公司,下属子公司分布全国13个城市,是国内科技协同产业领域头部企业之一。7月9日,张旭辉带队赴深圳环宇企业集团总部进行合作洽谈,了解到公司拟投资建设科技协同创新产业园意向,双方迅速以新的视角审视项目,明确合作意向。金华开发区则将其作为新一轮创新发展的生命线,张旭辉亲自推动项目落地,一个月内数次带队赴深圳、成都考察对接。双方团队先后召开多次洽谈会、审查会、论证会和研讨会,洽谈数十次,不断磨合推动、层层深入。